1.一般物理性质。触头材料应具有合适的硬度，较小的硬度在一定接触压力下可增大接触面积，减小接触电阻、降低静态接触时的触头发热和静熔焊倾向，并且可降低闭合过程中的动触头弹跳。较高的硬度可降低熔焊面积和提高抗机械磨损能力。
　　触头材料应具有合适的弹性模数。较高的弹性模数则容易达到塑性变形的极限值，因此表面膜容易破坏，有利于降低表面膜电阻，较低的弹性变形则可增大弹性变形的接触面积。
　　2.电性能。触头材料应具有较高的电导率以降低接触电阻，低的二次发射和光发射以降低电弧电流和燃弧时间。
　　3.热物理性质。高的热传导性，以便电弧或焦耳热源产生的热量尽快输至触头底座。高的比热容、高的熔化、气化和分解潜热。高的燃点和沸点以降低燃弧的趋势。低的蒸气压以限制电弧中的金属蒸气密度。
　　化学性能
　　触头应具备高的化学稳定性，即具有较高的抗腐蚀气体对材料损耗的能力，即使产生表面薄膜，其挥发性应高。
　　电接触性能
　　触头电接触性能实质是物理化学性能的综合体现，并且各种特性相互交叉作用。概括地讲，触头的电接触性能主要包括：
　　1.表面状况和接触电阻 。接触电阻受到表面状况的显著影响，而表面状况又与触头的电弧侵蚀过程密切相关，因而要求触头的侵蚀基本均匀，以保证触头表面状况平整，接触电阻低而稳定。
　　2.耐电弧侵蚀和抗材料转移能力。触头材料具有高的熔点、沸点、比热容及熔化，汽化热及高的热传导性，固然对提高触头的耐电弧侵蚀能力有利，但上述物理参数只能改善触头间的电弧的熄灭条件，或大量地消耗电弧输入触头的热流，然而一旦触头表面熔融液池形成，触头的抗侵蚀性能则只能靠高温状态下触头材料所特有的冶金学特性来保证，这涉及到液态银对触头表面的润湿性。熔融液池的粘性及材料第2与第3组分的热稳定性等。
　　触头材料转移同样与材料常规的热物理参数密切相关。但这些参数仅能降低液态金属桥折断引起的材料转移、由于电弧作用引起的材料转移则与两配对触头的各种物理参数的不对称和电弧特性的不对称相关，消除非对称因素或合理利用非对称因素均可降低触头材料转移。
　　3.抗熔焊性。触头材料的抗熔焊性包括两个方面，一是尽量降低熔焊倾向，从触头材料角度来看，主要是提高其热物理性能。二是降低熔融金属焊接在一起后的熔焊力，熔焊力主要取决于熔焊截面和触头材料的抗拉程度，显然为了降低发生静熔焊的倾向可增大接触面积和导电面积，但一旦发生熔焊，反会使熔焊力增加。因此，为降低熔焊力，或为提高触头材料的抗熔焊性，常在触头材料中加入与银亲合力小的组分。
　　电弧特性
　　1.理想的触头材料，应具有良好的电弧运动特性以降低电弧对触头过于集中的热流输人。
　　2.还应具有较高的最小起弧电压和最小起弧电流：最小起弧电压很大程度取决于电触头材料的功函数以及其蒸气的电离电压。而最小起弧电流与电极材料在变成散射的原子从接触面放出时所需要的结合能有关。
　　3.触头间电弧可具有金属蒸气态和气体态两种形式，不同形式的电弧对电极有不同的作用机制，触头材料应使触头间发生的电弧尽快地由金属蒸气态转换到气体态。
　　除上述要求外，触头材料应尽可能易于加工，而且具有较高的性能价格比。
　　由此看来，对电触头材料的要求面广而苛刻，而且许多要求还存在着矛盾。电导率高的金属，其硬度和熔点、沸点都较低。因此，要得到电导率和硬度均高的触头材料是不可能的，同样，金属结晶点阵内的原子聚合力决定了材料的硬度、弹性模数、熔点、沸点，这些性能的高低总是基本统一的。为提高熔焊性，要求熔点、沸点等热物理参数高。但同时，为降低接触电阻要求硬度较低，这也是不可兼顾的。所以满足仟何需求的电触头材料是不存在的。触头材料的研制、生产和选用只能根据具体使用条件满足那些最关键的要求。